IC摩天楼年底问世, 3D架构电晶体Ivy Bridge

就在5/5, Intel发表称为Ivy Bridge的最新晶片技术~
虽然这技术在年初CES展时已经被炒得沸沸扬扬的~

这技术的概念就是原先的IC设计都是一直反覆堆叠在平面的晶片上
而现在新的技术就是在原先的晶片上插上垂直的晶片, 所以线路就可以在第三维空间发展~
IC摩天楼年底问世, 3D架构电晶体Ivy Bridge
Picture From http://singularityhub.com

这技术在製程上的挑战是相当大的, 这也意味着IC大厂台积电将会有一番製程的改造工程~
不过据说TSMC在两年内不会运用此架构, 但我想他们内部一定为这新技术会有一番作为~
底下影片为Inte的逻辑技术开发部门 Mark Bohr 来说明这架构
http://youtu.be/YIkMaQJSyP8

这架构将全面应用在所有22奈米的晶片设计上~
而22奈米比起现有的32奈米製程多出37%的效能或是可减少50%的的功率损耗~
这意味着在手持行动装置处理器(Atom)上, 会有很可怕的进展~
而最直接被威胁到的就是ARM, 不过ARM和IBM的14奈米如果早一步量产, 那又是一场精采的战争~

请大家持续关注这大战的发展, 下一世纪的IT革命才正在发生~

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